Студопедия
АвтоАвтоматизацияАрхитектураАстрономияАудитБиологияБухгалтерияВоенное делоГенетикаГеографияГеологияГосударствоДомЖурналистика и СМИИзобретательствоИностранные языкиИнформатикаИскусствоИсторияКомпьютерыКулинарияКультураЛексикологияЛитератураЛогикаМаркетингМатематикаМашиностроениеМедицинаМенеджментМеталлы и СваркаМеханикаМузыкаНаселениеОбразованиеОхрана безопасности жизниОхрана ТрудаПедагогикаПолитикаПравоПриборостроениеПрограммированиеПроизводствоПромышленностьПсихологияРадиоРегилияСвязьСоциологияСпортСтандартизацияСтроительствоТехнологииТорговляТуризмФизикаФизиологияФилософияФинансыХимияХозяйствоЦеннообразованиеЧерчениеЭкологияЭконометрикаЭкономикаЭлектроникаЮриспунденкция
|
Резистивные и емкостные методы
Для контроля параметров напыляемых плёнок используют так называемые свидетели

Рисунок 15 – Использование «свидетелей»
При напылении диэлектрика используют резонансно-частотный метод. В его основе: свойство кристалла кварца изменять частоту колебаний при нанесении на него дополнительной массы вещества:
,
где - масса преобразователя (пластины кварца) до нанесения плёнки;
- частота колебаний до нанесения плёнки;
- плотность нанесённого слоя;
S - площадь нанесённого слоя;
- изменение частоты преобразователя.
Контроль структурных параметров плёнок
Для контроля структурных параметров плёнок обычно используют электронную микроскопию, электронографию, спектроскопию, рентген анализ и ряд других.
Сканирующая электронная микроскопия (СЭМ)
Данный метод позволяет контролировать различные параметры плёнок.
Таблица 4.
Режимы работы СЭМ для излучения изделий микроэлектроники различного назначения
| Режимы работы
| Физический эффект
| Получаемая информация и применение
| Пространственное разрешение
| | Вторичная эмиссия (ВЭ)
| Зависимость ВЭ от угла падения первичного луча и материалов
| Изображение структуры, изображение магнитных доменов
| 0,01 мкм
| | Эмиссия обратного рассеяния (ОР)
| Зависимость коэффициента ОР от угла падения
| Структура поверхности, измерение атомного номера, химическая кристаллическая ориентация
| 0,01…1 мкм
| | Построение карт токов ВЭ и ОР
| Изменение токов в зонде из-за изменений ВЭ
| Топологический контраст, контрастное изображение материала
| 0,1…1 мкм
| | Продолжение таблицы 4
| | Каналирование
| Зависимость ВЭ и ОР от кристаллографической ориентации
| Структура кристалла
| 1…10 мкм
| | Потенциальный контраст
| Влияние на ВЭ потенциала и геометрии зонда
| Карта распределения потенциала в поверхностных структурах изделий, местоположение и высота потенциальных барьеров, изменение проводимости
| 1…10 мкм
| | Индуцированный
| Падающие электроны создают избыточный ток, который изменяет ток во внешней цепи
| Обнаружение встроенных барьеров в неоднородных полупроводниках, определение диффузионной длины, глубины, толщины p-n-переходов, локализация дефектов и проводимости
| 0,1 мкм
| | Катодолюминисценция
| Эмиссия фотонов (от инфракрасных до ультрафиолетовых) из образца в результате облучения его электронами
| Локальные характеристики величины запретной зоны, распределение примесей, определение времён релаксации радиационных процессов
| 0,1 мкм
| | Рентгеновский анализ
| Характеристическое излучение
| Качественный и количественный анализ элементов
| 1…10 мкм
| | Оже-электроны
| Измерение спектрометром энергетического спектра Оже-электронов (100…1000 эВ); смещение Оже-пиков под действием локальных полей
| Карта элементного анализа материала (лёгких элементов), локальное измерение потенциалов
| 0,1 мкм
| | Просвечивание
| Упругое рассеяние
| Движение атомов, изучение ядерных процессов, спектроскопия энергетических потерь, литография нанометрового диапазона
| 1…10 нм
|
|