Студопедия КАТЕГОРИИ: АвтоАвтоматизацияАрхитектураАстрономияАудитБиологияБухгалтерияВоенное делоГенетикаГеографияГеологияГосударствоДомЖурналистика и СМИИзобретательствоИностранные языкиИнформатикаИскусствоИсторияКомпьютерыКулинарияКультураЛексикологияЛитератураЛогикаМаркетингМатематикаМашиностроениеМедицинаМенеджментМеталлы и СваркаМеханикаМузыкаНаселениеОбразованиеОхрана безопасности жизниОхрана ТрудаПедагогикаПолитикаПравоПриборостроениеПрограммированиеПроизводствоПромышленностьПсихологияРадиоРегилияСвязьСоциологияСпортСтандартизацияСтроительствоТехнологииТорговляТуризмФизикаФизиологияФилософияФинансыХимияХозяйствоЦеннообразованиеЧерчениеЭкологияЭконометрикаЭкономикаЭлектроникаЮриспунденкция |
Контроль качества прессования
Прессование многослойных печатных плат обеспечивает механическую прочность, однородность электрофизических характеристик по объёму, кроме того, в процессе прессования обеспечивается: стойкость платы к пайке, облуживанию; требуемые электроизоляционные свойства; возможность дальнейшей механической обработки печатной платы. Режимы прессования должны быть рациональными. Из всех режимов наиболее важными являются: максимальная температура прессования и момент применения требуемого давления. Все эти параметры определяются экспериментальным путём.
Рисунок 5 - Режимы прессования 1 – жидкость; 2 – гель; 3 – переход в твёрдое состояние; 4 – окончательное отверждение; 5 – охлаждение.
Для оценки качества прессования проводят испытания опытных установок на устойчивость к термоударам.
Контроль качества электрической металлизации
К металлизированным отверстиям предъявляются требования: 1) толщина медного гальванопокрытия в отверстии должна быть не менее 25мкм; 2) глубина подтравливания диэлектрика должна находится в пределах 10…30мкм; 3) медное гальванопокрытие должно охватывать торцы контактных площадок на внутренних слоях; 4) медное гальванопокрытие в отверстиях должно иметь защитное покрытие заданной толщины; 5) медное гальванопокрытие в отверстиях должно быть сплошным, плотным, мелкозернистым; 6) не допускаются инородные включения в диэлектрик (металлические), в проводник.
Для контроля металлизации используют химические и физические методы.
Химические методы контроля Капельный метод
1) механическая очистка; 2) химическая очистка; 3) капаем растворителем в определённое место; выдерживаем 1 минуту; снимаем каплю фильтровальной бумагой; вытираем; наносим новую каплю и т.д. до тех пор, пока не обнаружим подслой. Толщина покрытия определяется: , где n – число капель; h – толщина покрытия, снимаемого (вытравливаемого) одной каплей.
Таблица 1.
Струйный метод
В данном случае заготовка или плата защищается хлорвиниловой лентой, в которой имеются отверстия диаметром 1,5…2,0 мм. В это отверстие направляется струя борфтористоводородной кислоты (концентрация 142 г/л) под углом 45°. Фиксируется время, за которое слой растворится. .
Таблица 2. Значения для плёнок различных металлов
Физические методы контроля Прямой метод измерениязаключается в измерении толщины платы до нанесения покрытия и после. Метод взвешивания
Плату взвешивают до нанесения покрытия и после. Определяют массу покрытия по формуле: , где - коэффициент, - масса покрытия; S – площадь печатной платы; - плотность покрытия. Метод хорды В этом случае используется шлифовальный круг, с помощью которого делается надрез в металлическом покрытии.
Рисунок 6 - Метод хорды
.
Метод индикаторной головки
Рисунок 7 - Метод индикаторной головки
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Последнее изменение этой страницы: 2018-04-12; просмотров: 270. stydopedya.ru не претендует на авторское право материалов, которые вылажены, но предоставляет бесплатный доступ к ним. В случае нарушения авторского права или персональных данных напишите сюда... |