Коэффициент механизации подготовки элементов к монтажу

где  – количество ЭРЭ, шт, подготовка которых к монтажу может осуществляться механизированным или автоматизированным способом или не требующих подготовки к монтажу;  - количество ЭРЭ.

Коэффициент автоматизации и механизации монтажа изделия

где  – количество монтажных соединений, которые могут осуществляться механизированным или автоматизированным способом; – общее количество монтажных соединений.

Коэффициент сложности сборки

где  – количество типоразмеров узлов, требующих регулировки в составе изделия с применением специальных устройств, пригонки, совместной обработки с последующей разборкой и сборкой.  – общее количество типоразмеров узлов в изделии.

Коэффициент механизации операций контроля и настройки электрических параметров

где – количество операций контроля и настройки, которые можно осуществлять механизировано;  – общее количество операций контроля и настройки.

Коэффициент прогрессивности формообразования.

где - количество деталей полученных прогрессивным методом.

Д - общее количество деталей.

Коэффициент повторяемости ЭРЭ

где  – общее количество типоразмеров ЭРЭ в изделии.

Коэффициент точности обработки

где  – количество деталей, шт, имеющих размеры с допусками по десятому квалитету и выше.

Комплексный показатель технологичности

где  – значение показателя,  – весовой коэффициент показателя

 Таблица 8

К=0,89

Данный показатель соответствует хорошему показателю производства радиотехнического изделия.

Уточнение годового выпуска

Уточнение годового выпуска для блока

 –годовое задание на выпуск изделия.

-коэффициент кратности, для всего изделия равен единице.

Уточнение годового выпуска печатной платы

Печатная плата рассматривается как законченное изделие.

Такт и ритм выпуска блока

Такт выпуска рассчитывается по формуле:

где F - Годовой фонд времени работы оборудования.

N - Годовой выпуск

Ритм выпуска составляет:

Технология изготовления печатной платы

Метод металлизации сквозных отверстий

Процесс изготовления многослойных печатных плат методом электрохимической металлизации сквозных отверстий состоит в изготовлении отдельных внутренних слоев химическим методом, прессования слоев в монолитный пакет, сверлении сквозных отверстий и их металлизации. При сверлении на стенках отверстий вскрывают торцы контактных площадок внутренних слоев. Соединения их друг с другом и с контактными площадками наружных слоев получаются за счет металлизации отверстий. Поскольку все отверстия в плате являются сквозными, плотность межсоединений несколько ограничена, так как каждое отверстие используется для внутреннего соединения только один раз и в то же время занимает определенную площадь на каждом слое, ограничивая свободу трассировки печатных цепей. Вводя промежуточные внутренние соединения или сквозные отверстия для групп слоев, межслойные соединения можно располагать, друг над другом или только между теми слоями, где они нужны, не ограничивая трассировку печатных цепей на других слоях. Изготовление многослойных печатных плат по таким схемам обеспечивает наибольшую свободу в выборе месторасположения внутренних соединений и путей трассировки печатных проводников, следовательно, позволяет получить максимальную плотность межсоединений.Метод металлизации сквозных отверстий, по сушеству единственный метод создания конструкций с наиболее оптимальной электрической структурой, обеспечивающей надежную передачу наносекундных импульсов и распределение питания между активными элементами. Такие конструкции многослойных печатных плат позволяют выполнить печатные цепи как полосковые линии передач и создают эффективное экранирование одной группы цепей от другой.

Таким образом, наряду с высокой технологичностью многослойные печатные платы, изготовленные методом металлизации сквозных отверстий, имеют высокую плотность монтажа, большое количество вариантов трассировки печатных цепей, более короткие линии связей, возможность электрического экранирования, улучшение характеристик, связанное с устойчивостью к воздействию окружающей среды за счет расположения всех печатных проводников в массе монолитного диэлектрика, возможность увеличения числа слоев без существенного увеличения стоимости и длительности процесса.

Недостатком метода металлизации сквозных отверстий является относительно механически слабая связь металлизации отверстий с торцами контактных площадок внутренних слоев. Изготовление МПП этим методом осложнено проблемой точного совмещения печатных слоев из-за погрешностей фотошаблонов и деформаций базовых материалов в процессе изготовления внутренних слоев и прессования. Особой тщательности требует подбор режимов прессования для обеспечения прочной адгезии пакета слоев, устойчивой к воздействию групповой пайки. Наконец, в процессе использования МПП возникают трудности, при внесении изменений в трассировку при ремонте плат.

 Метод металлизации сквозных отверстий характеризуется тем, что собирают пакет из отдельных слоев фольгированного диэлектрика (внешних — одностороннего, внутренних — с готовыми печатными схемами) и межслойных склеивающихся прокладок, пакет прессуют, а межслойные соединения выполняют путем металлизации сквозных отверстий. Технологический процесс включает следующие операции (рис. 5.23):

• получение заготовок фольгированного диэлектрика и межслойных склеивающихся прокладок;
• получение рисунка печатной схемы внутренних слоев фотохимическим способом аналогично ДПП;
• пресование пакета МПП при температуре 160—180 °С и давлении 2—5 МПа;
• сверление отверстий в пакете;
• получение защитного рисунка схемы наружных слоев фотоспособом;
• нанесение слоя лака;
• подтравливание диэлектрика в отверстиях в смеси серной и плавиковой кислот в соотношении 4:1 при
температуре (60±5) °С в течение 10—30 с. При этом растворяется смола стеклопластиков и стеклоткань склеивающих прокладок устранения следов наволакивания смолы, обнажения контактных площадок и увеличения площади контактирования;
•химическое меднение сквозных отверстий;
• удаление слоя лака;
• гальваническое меднение отверстий и контактных площадок до толщины 25—30 мкм в отверстиях;
• нанесение металлического резиста гальваническим путем (сплавы Sn—Pb, Sn—Ni);
• удаление защитного слоя рисунка и травление меди с пробельных мест;
• осветление (оплавление) металлического резиста;
• механическая обработка МПП (снятие технологического припуска);
• контроль и маркировка. Выбор и обоснование технологического оборудования и оснастки.

Сборка компонентов на МПП состоит из подачи их к месту установки, ориентации выводов относительно монтажных отверстий или контактных площадок, сопряжения со сборочными элементами и фиксация в требуемом положении. Она в зависимости от характера производства может выполняться вручную, механизированным или автоматизированным способами. При мелкосерийном производстве наиболее экономически выгодно применять ручную сборку. Существенным достоинством ручной сборки является возможность постоянного визуального контроля, что позволяет использовать относительно большие допуски на размеры выводов, контактных площадок и монтажных отверстий, делает возможным обнаружение дефектов ПП и компонентов[22].

Общие правила выбора технологической оснастки, как средства технологического оснащения регламентируются ГОСТ 14.301-73.