Студопедия

КАТЕГОРИИ:

АвтоАвтоматизацияАрхитектураАстрономияАудитБиологияБухгалтерияВоенное делоГенетикаГеографияГеологияГосударствоДомЖурналистика и СМИИзобретательствоИностранные языкиИнформатикаИскусствоИсторияКомпьютерыКулинарияКультураЛексикологияЛитератураЛогикаМаркетингМатематикаМашиностроениеМедицинаМенеджментМеталлы и СваркаМеханикаМузыкаНаселениеОбразованиеОхрана безопасности жизниОхрана ТрудаПедагогикаПолитикаПравоПриборостроениеПрограммированиеПроизводствоПромышленностьПсихологияРадиоРегилияСвязьСоциологияСпортСтандартизацияСтроительствоТехнологииТорговляТуризмФизикаФизиологияФилософияФинансыХимияХозяйствоЦеннообразованиеЧерчениеЭкологияЭконометрикаЭкономикаЭлектроникаЮриспунденкция

ИЗМЕРЕНИЕ ЧАСТОТЫ И УГЛА СДВИГА ФАЗ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СИГНАЛОВ ЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИМИ ПРИБОРАМИ. 4 страница




Межэлектродные емкости полевых транзисторов между затвором и стоком Сзс, а также затвором и истоком Сзи, обычно не превыша­ют 1 — 20 пФ.

Полевые транзисторы с коротким каналом (длиной 1 — 3 мкм) яв­ляются высокочастотными приборами и могут работать на частотах до нескольких десятков гигагерц

Вопрос 2.3. Как соотносятся между собой потенциалы истока и затвора полевого транзистора с управляющим р-п -переходом и кана­лом р-типа?

Варианты ответа

2 3 1 Потенциал затвора должен быть выше или равен потенциа­лу истока.

2 3.2, Потенциал затвора должен быть ниже или равен потенциалу истока.

2 3 3. Потенциал затвора может быть как выше, так и ниже потен­циала истока.
















ТИРИСТОРЫ

Тиристором называют полупроводниковый прибор с тремя (или более)р-п-переходами, вольт-амперная характеристика которого имеет участок с отрицательным дифференциальным сопротивлением и ко­торый используется для коммутаций в электрических цепях.

Простейшим тиристором с двумя выводами является диодный ти­ристор (динистор). Триодный тиристор (тринистор) имеет дополни­тельно третий (управляющий) электрод. Как диодный, так и триод­ный тиристоры имеют четырехслойную структуру с тремя р-п -перехо­дами (рис.221,а).

Крайние области  и  называются анодом и катодом соответ­ственно, с одной из средних областей или  соединен управляю­щий электрод. П1, П2, П3— переходы между р- и п -областями. Источ­ник Е внешнего питающего напряжения подключен к аноду положи­тельным относительно катода полюсом Если ток Iу через управляю­щий электрод триодного тиристора равен нулю, его работа не отли­чается от работы диодного. В отдельных случаях бывает удобно пред­ставить тиристор двухтранзисторной схемой замещения с использо­ванием транзисторов с различным типом электропроводности — р-п-р и п-р-п (см рис. 2 21,б). Как видно из рис.2.21, переход П2являет­ся общим коллекторным переходом обоих транзисторов в схеме заме­щения, а переходы П1 и П3— эмиттерными переходами.

Рассмотрим работу тиристора при Iу = 0. При подключении источни­ка Е эмиттерные переходы П1 и П3смещаются в прямом направлении, а коллекторный — П2— в обратном. Поскольку сопротивления откры­тых р-п-переходов незначительны, все напряжение источника практи­чески приложено к закрытому переходу П2.Ток тиристора в этом режи­ме весьма мал и напряжение на нагрузочном резисторе R практически равно нулю.


Рис 2 21 Структура (а) и двухтранзисторная схема замещения (б) триодного тиристора ё 3 выводы катода, управляющего электрода и анода соответственно

Рис 2.22 Вольт-амперные характеристики и условное графическое обозначение триодного тиристора

При повышении прямого напряжения  (что достигается увеличени­ем ЭДС источника питания Е) ток тиристора увеличивается незначитель­но до тех пор, пока напряжение  не приблизится к некоторому крити­ческому значению напряжения пробоя, равному напряжению включения (рис. 2 22)

При дальнейшем повышении напряжения  под влиянием нараста­ющего электрического поля в переходе П2 происходит резкое увеличение количества носителей заряда, образовавшихся в результате ударной иони­зации при столкновении носителей заряда с атомами. В результате ток в переходе быстро нарастает, так как электроны из слоя п2 и дырки из слоя р1 устремляются в слои р2 и п1 и насыщают их неосновными носителями заряда. Увеличение количества носителей заряда за счет действия внут­ренней положительной обратной связи носит лавинообразный характер, в результате чего электрическая проводимость р-п-перехода П2 резко воз­растает.

После включения тиристора напряжение на нем снижается до значе­ния порядка 0,5 — 1 В При дальнейшем увеличении ЭДС источника Е или уменьшения сопротивления резистора R ток в приборе нарастает в соответствии с вертикальным участком ВАХ (рис.2 22) Минимальный прямой ток, при котором тиристор остается во включенном состоянии называется током удержания  При уменьшении прямого тока до значения <  (нисходящая ветвь ВАХ на рис 2.22) высокое сопротивление пере­хода восстанавливается и происходит выключение тиристора Время восста­новления сопротивленияр-п-перехода обычно составляет 10 — 100 мкс

Напряжение  при котором начинается лавинообразное нарастание тока, может быть снижено дополнительным введением неосновных носи­телей заряда в любой из слоев, прилегающих к переходу П2 Эти доба­вочные носители заряда увеличивают число актов ионизации в р-п-пере­ходе П2, в связи с чем напряжение включения  уменьшается

Добавочные носители заряда в триодном тиристоре, представленном на рис 2.21, вводятся в слой р2 вспомогательной цепью, питаемой от независимого источника напряжения. В какой мере снижается напря­жение включения при росте тока управления, показывает семейство кри­вых на рис.2.22. Там же приведено условное графическое обозначение триодного тиристора.

Будучи переведенным в открытое (включенное) состояние, тирис­тор не выключается даже при уменьшении управляющего тока 1у до нуля. Выключить тиристор можно либо снижением внешнего напря­жения до некоторого минимального значения, при котором ток становится меньше тока удержания, либо подачей в цепь управляющего электрода отрицательного импульса тока, значение которого, впро­чем. соизмеримо со значением коммутируемого прямого тока Iпр.

Важным параметром триодного тиристора является отпирающий ток управления Iувкл— ток управляющего электрода, который обес­печивает переключение тиристора в открытое состояние. Значение это­го тока достигает нескольких сотен миллиампер.

Из рис. 2.22 видно, что при подаче на тиристор обратного напряже­ния в нем возникает небольшой ток, так как в этом случае закрыты переходы П1 и П3 Во избежание пробоя тиристора в обратном направ­лении (который выводит тиристор из строя из-за теплового пробоя пере­хода) необходимо, чтобы обратное напряжение было меньше .

В симметричных диодных и триодных тиристорах обратная ветвь ВАХ совпадает с прямой. Это достигается встречно-параллельным вклю­чением двух одинаковых четырехслойных структур или применением специальных пятислойных структур с четырьмя р-п-переходами.

В настоящее время выпускаются тиристоры на токи до 3000 А и напряжения включения до 6000 В,

Тиристоры как управляемые переключатели, обладающие выпря­мительными свойствами, нашли широкое применение в управляемых выпрямителях, инверторах, коммутационной аппаратуре.

Основные недостатки тиристоров — неполная управляемость (ти­ристор не выключается после снятия сигнала управления) и относи­тельно низкое быстродействие (десятки микросекунд).

Наряду с тиристорами в качестве переключающих элементов ис­пользуются биполярные и полевые транзисторы, которые являются полностью управляемыми элементами.

Биполярный транзистор способен выдерживать большие токи при малом сопротивлении в режиме насыщения. К недостаткам его следу­ет отнести невысокие значения допустимых обратных напряжений (менее 1000 В) и большие значения тока управления транзистора при насыщении.

Полевые МДП-транзисторы используют для переключения токов до 100 А при напряжении до 500 В. МДП-транзисторы управляются на­пряжением, подаваемым на изолированный затвор, причем для не очень высоких частот переключения мощность управляющей цепи чрезвычай­но мала из-за высокого входного сопротивления транзистора. МДП-транзистор является одним из самых быстродействующих приборов, время переключения его составляет единицы наносекунд.

Сравнительно недавно был создан новый и весьма перспективный управляемый переключающий прибор, получивший название биполярный транзистор с изолированным затвором (IGBT — insulatedgatebipolartransistor). Этот прибор сочетает в себе достоинства биполярных и полевых МДП-транзисторов и способен коммутировать значительные токи при высоком быстродействии, малой мощности управляющей цепи и высо­ких значениях обратных напряжений. Полупроводниковая структура прибора похожа на тиристорную (см.рис.2.21), но со свойствами управ­ляемого усилителя. Ток управления задается МДП-транзистором, кото­рый в свою очередь управляется напряжением. Вся полупроводниковая часть прибора выполнена в одном кристалле полупроводника. Прибор позволяет коммутировать токи до 400 А при напряжениях до 1600 В, а его быстродействие составляет десятые доли микросекунды.

Вопрос 2.4. Как влияет на характеристики триодного тиристора увеличение тока через управляющий переход?

Варианты ответа:

2.4.1. Напряжение выключения тиристора увеличивается.

2.4.2. Напряжение включения тиристора уменьшается.

2.4.3. Напряжение включения тиристора увеличивается.

2.6. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ФОТОЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ПРИБОРЫ

Фотоэлектрическими приборами называют преобразователи энер­гии оптического излучения в электрическую энергию.

К оптическим относят ультрафиолетовое, видимое и инфракрас­ное излучения с длиной волны от десятков нанометров до десятых Долей миллиметра. Как известно, видимое излучение лежит в диапа­зоне длин волн 0,38 — 0,76 мкм.

Работа полупроводниковых фотоэлектрических приборов основа­на на так называемом внутреннем фотоэффекте — ионизации кван­тами света атомов кристаллической решетки, в результате чего изме­лется концентрация свободных носителей заряда, а следовательно, и электрические свойства вещества. В металлах внутренний фотоэффект не наблюдается.

Фоторезисторы. Фоторезистором называют полупроводниковый прибор с двумя выводами, электрической проводимостью которого можно управлять с помощью оптического излучения.

Рис 2 23. Устройство (а), схема включения (б) фоторезистора и его ВАХ («) при

различных освещенностях


Устройство фоторезистора показано на рис.2.23.а. Пластина или плен­ка полупроводникового материала 1 закреплена на подложке 2 из непро­водящего материала — стекла, керамики или кварца. Световой поток падает на фотоактивный материал через защищенное слоем прозрачного лака специальное отверстие — окно.

Если к неосвещенному фоторезистору подключить источник питания E (см.рис. 2.23.б), то в электрической цепи появится небольшой ток. на­зываемый темповым током, обусловленный наличием в неосвещенном полупроводнике некоторого количества свободных носителей заряда

При освещении фоторсзистора ток в цепи существенно возрастает за счет увеличения концентрации свободных носителей заряда. Типичные ВАХ фоторезистора для различных световых потоков Ф изображены на рис. 2.23, в.

Фототок (разность токов при наличии и отсутствии освещения) зависит также от спектрального состава светового потока. Спектральные свойства фоторезисторов принято характеризовать длиной волны . соответствующей максимуму чувствительности, и порогом фотоэффекта, равным длине волны . при которой чувствительность составляет 1% максимальной.

Фоторсзисторы обладают значительной инерционностью, обусловлен­ной временем генерации и рекомбинации электронов и дырок, происходя­щих при изменении освещенности фоторсзистора. Максимальная частота модуляции светового потока, при которой могут работать фоторезисторы. достигает значения порядка 105 Гц.

Тсмновое сопротивление неосвещенных фоторсзисторов различных типов имеет широкий диапазон от 102 до 109 Ом. Значение рабочего напряжения фоторсзистора. которое зависит от его размеров, т.е. от рас­стояния между электродами, выбирают в пределах от нескольких единиц вольт до 100 В

Достоинства фоторезисторов высокая чувствительность, возможностьиспользования в инфракрасной области спектра излучения, неболь­шие габариты и применимость для работы как в цепях постоянного, так и переменного токов.

Фотодиоды. Фотодиодом называют полупроводниковый фотоэлек­трический прибор с двумя выводами, имеющий один р-п-переход.

Структура фотодиода не отличается от структуры обычного дио­да. На границер- и п-областей образуется лишенный подвижных но­сителей заряда запирающий слой, электрическое поле которого, обус­ловленное контактной разностью потенциалов, препятствует движе­нию основных носителей заряда. При освещении фотодиода (свето­вой поток направляется перпендикулярно плоскостир-п-перехода) в результате ионизации фотонами в р- и п-областях образуются элек­тронно-дырочные пары, которые диффундируют к р-п-переходу (раз­ность концентраций). Под действием электрического поля р-п-перехода пары разделяются и носители заряда перебрасываются в области, где они становятся основными (рис.2.24), т.е. неосновные носители заряда п-области — дырки — переходят в р-область, а электроны р- области переходят в п-область. Это приводит к созданию на выводах фотодиода при разомкнутой внешней цепи разности потенциалов, на­зываемой фото-ЭДС, предельно возможное значение которой равно контактной разности потенциалов, составляющей десятые доли воль­та. Так, например, у селеновых и кремниевых фотодиодов фото-ЭДС достигает 0,5 — 0,6 В, у фотодиодов из арсенида галлия — 0,87 В.

Если замкнуть зажимы освещенного фотодиода через резистор, то в электрической цепи появится ток, значение которого зависит от фото-ЭДС и сопротивления резистора.

Фотодиоды могут работать в одном из двух режимов — без внешнего источника электрической энергии (режим фотогенерапюра) либо с внеш­ним источником электрической энергии (режим фотопреобразователя).

Схема включения и ВАХ фотодиода в фотогенераторном режиме для различных освещенностей показаны на рис.2.25. В этом режиме световая энергия непосредственно преобразуется в электрическую. Из рис,2.25 видно, что при Rн=0 ток короткого замыкания Iк фотодиода будет максимальным, а при размыкании нагрузочного резистра максималь­ным будет напряжение холостого хода  фотодиода.

 

Рис 2.24. Устройство фотодиода

                

 

Рис.2,25. Схема включения (а) и ВАХ (б) фотодиода в фотогенераторном режиме

Фотодиоды, работающие в режиме фотогенератора, часто приме­няют в качестве источников питания, преобразующих энергию со­лнечного излучения в электрическую. Они называются солнечными элементами и входят в состав солнечных батарей, используемых на космических кораблях. КПД кремниевых солнечных элементов состав­ляет около 20%, а у пленочных солнечных элементов он может иметь значительно большее значение. Важными техническими параметрами солнечных батарей являются отношения их выходной мощности к массе и площади, занимаемой солнечной батареей. Эти параметры достигают значений 200 Вт/кг и 1 кВт/м2 соответственно.

При работе фотодиода в фотопреобразовательном режиме источник пи­тания Е включается в цепь в запирающем направлении (рис.2.26,а). Используются обратные ветви ВАХ фотодиода при различных освещен­ностях (рис. 2.26,б) Ток и напряжение на нагрузочном резисторе RHмогут быть определены графически по точкам пересечения ВАХ фо­тодиода и линии нагрузки, соответствующей сопротивлению резисто­ра RH. При отсутствии освещенности фотодиод работает в режиме обычного диода.    


Рис 2 26 Схема включения (а) и ВАХ (б) фотодиода в фото преобразователь­ном режиме

Темновой ток у германиевых фотодиодов равен 10 — 30 мкА, у кремниевых— 1 — 3 мкА.

Спектральные характеристики фотодиодов зависят от материалов, используемыхдля их изготовления Селеновые фотодиоды имеют спек­тральную характеристику, близкую по форме к спектральной зависи­мостичувствительности человеческого глаза, поэтому их широко приме­няют в фото- и кинотехнике. Германиевые и кремниевые фотодиоды чув­ствительны как в видимой, так и в инфракрасной части спектра излучения.

По сравнению с фоторезисторами фотодиоды являются более быс­тродействующими, но имеют меньшую чувствительность.

Частотные характеристики зависят от материалов фотодиода В на­стоящеевремя созданы высокочастотные (быстродействующие) фото­диоды на основе германия и арсенида галлия, которые могут работать при частотах модуляции светового потока в несколько сотен мегагерц Существенным недостатком фотодиодов является зависимостъ зна­чений их параметров от температуры, при этом следует иметь в виду, что кремниевые фотодиоды более стабильны.

Если в фотодиодах использовать обратимый электрический пробой, сопровождающийся лавинным умножением носителей заряда, как в по­лупроводниковых стабилитронах, то фототок, а, следовательно, и чув­ствительность значительно возрастут Чувствительноеtb лавинных фо­тодиодов может быть на несколько порядков больше, чем у обычных фотодиодов (у германиевых — в 200 — 300 раз, у кремниевых — в 104 — 106 раз). Лавинные фотодиоды являются быстродействующими фотоэлектрическими приборами, их частотный диапазон может достигать 10 ГГц Недостатком лавинных фотодиодов является более высо­кий уровень шумов по сравнению с обычными фотодиодами

Лавинные фотодиоды можно применять для обнаружения световых сигналов и счета световых импульсов в релейных устройствах автоматики.

Фототранзисторы. Фототранзистором называют полупроводниковым фотоэлектрический прибор с двумя p-п-переходами Устройство и схема включения показаны на рис 2 27, аи бОбычно используют лишь два вывода — коллекторный и эмиттерный Базовый вывод иногда использу­ют для обеспечения режима по постоянному току и для температурной стабилизации рабочей точки Световой поток, направленный на базовую область, генерирует в ней электронно-дырочные пары, которые диффун­дируют к коллекторному p-п-переходу. Под действием электрического поля коллекторного p-п-перехода пары разделяются. Дырки (для транзис­тора типа p-п-р) втягиваются в коллектор, а электроны накапливаются в базе, смещая эмиттерный переход в прямом направлении. В результатеувеличивается количество инжектированных из эмиттера в базу дырок. Лишь незначительная часть их рекомбинирует с электронами базы, а основная — диффундирует к коллекторному р-п -переходу. Под влияни­ем электрического поля внешнего источника дырки втягиваются в кол­лектор, увеличивая его ток. Таким образом, влияние светового потока на коллекторный ток фототранзистора сходно с влиянием тока базы на ток коллектора обычного транзистора. ВАХ фототранзистора изо­бражены на рис.2.27, в Они подобны выходным характеристикам обычного транзистора, включенного по схеме с ОЭ, но параметром у них является не ток базы, а световой поток Ф. Являясь фактически усилителем тока базы, фототранзистор обладает гораздо более высо­кой чувствительностью по сравнению с фотодиодом, однако из-за от­носительно большой емкости эмиттерного p-п-перехода фототранзис­торы существенно более инерционны, рабочая частота их не превы­шает нескольких десятков килогерц.

Кроме биполярных существуют полевые фототранзисторы, чув­ствительность которых в 1,5 — 2 раза выше, чем у биполярных. Инер­ционность полевых фототранзисторов приближается к инерционнос­ти фотодиодов, поскольку p-п-переход затвор — канал, на который направлен управляющий световой поток, фактически представляет со­бой фотодиод. Рабочая частота полевых фототранзисторов достигает значений в несколько десятков мегагерц.

Рис 2 27 Устройства (а), схема включения (б) и ВАХ (в) фототранзистора

Рис 2 28 Схема включения {а)и ВАХ (6)фототиристора при различных осна­щенностях

 

 Фототиристоры. Фототиристором называют полупроводниковый фо­тоэлектрический прибор с тремя чередующимися p-п--переходами,имею­щий участок вольт-амперной характеристики, соответствующий отрица­тельному дифференциальному сопротивлению и используемый в качестве управляемого ключа для переключения токов. Структура, схемы включе­ния, а также ВАХ фототиристора (рис 2.28) и обычного тиристора (см.рис 2.21и 2.22) идентичны. Отличие заключается в том, что напряже­ние включения Uвкл фототиристора регулируется не управляющим током, а управляющим световым потоком, воздействующим на области п1и р2фототиристора.

В отсутствии освещения работа фототиристора не отличается от рабо­ты обычного тиристора ВАХ фототиристора при световом потоке Ф=0 (рис.2 28,б) соответствует ВАХ тиристора при управляющем токе =0 Если напряжение, подведенное к фототиристору, не превышает напряжения Uвкл, при котором происходит резкое увеличение тока тиристора за счет лавинного умножения носителей заряда, то ток фототиристора, обус­ловленный движением неосновных носителей заряда через переходП2 , имеет очень небольшое значение и представляет собой темновой ток. При освещении фототиристора возникают новые свободные носители заряда, которые увеличивают его ток.

Составляющая тока, обусловленная процессами, вызванными освеще­нием полупроводниковых слоев, представляет собой фототок фототирис­тора. При увеличении светового потока Ф напряжение Uвкл уменьшается (см рис 2 28).

Фототиристоры обладают высокой чувствительностью. Инерцион­ность фототиристора определяется временем выключенияτвыкл в течение которого (после отключения напряжения питания) заряды в базе рассасы­ваются и прибор переходит из открытого состояния в закрытое Это вре­мя составляет десятки микросекунд Следовательно, фототиристоры мо­гут работать при частотах модуляции светового потока порядка несколь­ких десятков килогерц. Сопротивление фототиристов лежит в пределах от десятых долей ома в открытом состоянии до десятков килоом в закрытом.

Вопрос 2.5. Будет ли в цепи, состоящей из последовательно соединен­ных фотодиода и источника ЭДС, существовать ток и, если будет, то будет ли он зависеть от освещенности фотодиода?

Варианты ответа:

2.5.1. Ток будет существовать и работа фотодиода в этом случае не отличается от работы фоторезистора.

2.5.2 При включении фотодиода в прямом направлении ток будет зависеть от освещенности, если же фотодиод включен в обратном направ­лении, то тока в цепи не будет

2.5.3. При включении фотодиода в обратном направлении в цепи бу­дет существовать ток и он 6} дет зависеть от освещенности






ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ

Интегральная микросхема (ИМС) представляет собой сложное мик­роэлектронное изделие в миниатюрном корпусе с электрическими вы­водами, включающее в себя множество простейших элементов (тран­зисторов, диодов, резисторов, конденсаторов), электрически соеди­ненных между собой по заданной схеме, и реализующее определенную функцию преобразования электрических сигналов. Отдельные элемен­ты микросхемы не имеют внешних выводов и не могут рассматривать­ся как самостоятельные изделия, однако в состав микросхем могут включаться компоненты, имеющие самостоятельное конструктивное оформление — навесные бескорпусные транзисторы, другие микрос­хемы, дроссели и т.д.

Создание и непрерывное совершенствование технологии интеграль­ных микросхем связано с быстрым развитием информационной и вы­числительной техники и значительным в связи с этим усложнением элек­трических и электронных схем приборов и устройств. Применение ИМС как самостоятельных функциональных узлов кардинальным образом решает проблемы уменьшения габаритов, снижения потребляемой энергии, повышения надежности и быстродействия приборов и ус­тройств и в особенности электронных вычислительных машин.

Важными характеристиками интегральных микросхем в числе про­чих являются степень интеграции и ппотностъ упаковки. Степень ин­теграции характеризует количество элементов в микросхеме. ИМС первой степени интеграции имеют до 10 элементов, второй — до 102элементов и т.д. Под плотностью упаковки понимают количество эле­ментов и компонентов в 1 см3 объема микросхемы. В современных полупроводниковых ИМС степень интеграции достигает шести, а плот­ность упаковки принципиально может быть доведена до 105 эл/см3 и выше, линейные размеры отдельных элементов могут быть менее 1 мкм. Площадь полупроводникового кристалла обычной микросхемы составляет в зависимос­ти от сложности 0,3 — 6 мм2 Площадь кристалла микросхем, применяемых в ЭВМ, может достигать 40 мм2 и выше. Дальнейшее увеличение площади кристалла нецелесообразно в связи с возрастающей вероят­ностью наличия в кристаллической решетке дефектов, делающих не­пригодной всю микросхему.

По технологии изготовления различают гибридные и полупроводнико­вые интегральные микросхемы. В гибридных микросхемах используется так называемая пленочная технология, пассивные элементы (резисторы, конденсаторы, дроссели) и проводники выполняют в них в виде проводя­щих пленок, а в качестве активных элементов используют навесные тран­зисторы, диоды и т.д. В полупроводниковых ИМС все активные и пассив­ные элементы выполнены в объеме и на поверхности кристалла полупроводника. В отдельных случаях при производстве микросхем используют совмещение обеих технологий.

Производство интегральных микросхем — сложный процесс, состоя­щий из ряда многократно повторяющихся, детально разработанных тех­нологических операций, некоторые из которых рассмотрены ниже

Окисление пластины кремния производят при температуре порядка 1000° С в среде влажного кислорода до образования на ее поверхности пленки диоксида кремния Si02 толщиной от 0,1 до 2 мкм Эта пленка является хорошим диэлектриком, защищает пластину от воздействия внешней среды и является непроницаемой для атомов примесей.

Фотолитография используется для избирательной защиты отдельных участков пластины при последующей обработке. На поверхность пласти­ны наносят фоточувствительный слой, который засвечивают через фото­шаблон с прозрачными и непрозрачными участками в соответствии с рисунком требуемой конфигурации После проявления и специальной об­работки фотослоя отдельные его участки в зависимости от засветки рас­творяются, а другие задубливаются. Таким образом обеспечивается ло­кальный доступ к поверхности пластины. Разрешающая способность фо­толитографии около 2 мкм. Электроннолучевая литография (электроли­тография), использующая для засветки электронный луч, позволяет со­здавать рисунки с минимальным размером элементов до 0,1 мкм.

Травление — растворение плавиковой кислотой пленки Si02 на неза­щищенных участках полупроводниковой пластины, в результате в защит­ной окисной пленке образуются «окна», открывающие доступ к повер­хности самого кристалла.

Диффузия применяется для формирования р- и п-областей на задан­ных участках полупроводника Для этого при температуре порядка 1200 °С пластину помещают в атмосферу газа с атомами примесей, кото­рые диффундируют в полупроводник через окна в пленке Si02 И меняя тип и концентрацию примесей получают заданную многослойную р-п-структуру в толще полупроводника. Количество введенных примесей сильно зависит от точности поддержания заданной температуры и плохо контролируется. Более сложная технологически двухэтапная диффузия позволяет более точно дозировать количество введенных примесей и, кроме того, в конце процесса обрабатываемый участок оказывается пок­рытым защитной окисной пленкой Si02.










Последнее изменение этой страницы: 2018-05-10; просмотров: 308.

stydopedya.ru не претендует на авторское право материалов, которые вылажены, но предоставляет бесплатный доступ к ним. В случае нарушения авторского права или персональных данных напишите сюда...