УКАЗАНИЯ ПО ВЫПОЛНЕНИЮ КОНТРОЛЬНОЙ РАБОТЫ №2

Данная контрольная работа выполняется в шестом семестре. Вопросы и задачи этой работы относятся к технологии изделий интегральной электроники и производства радиоэлектронных систем.

Общие сведения по темам первого раздела можно получить из книги «Электроника: Энциклопедический словарь»/ Гл. ред. В.Г.Колесников.- М.: Сов. энциклопедия, 1991.- 688 с. Конструктивно-технологические особенности изделий рассматриваются в [6, 7, 15, 26], материалы, технологические среды и базовые операции планарной технологии в [3, 6, 7, 15, 17, 38 и 39]. Подробно об основных операциях и типовых ТП изготовления изделий интегральной электроники сказано в [6, 7, 14, 16 и 26]. Ответы на вопросы по теме “Изготовление радиоэлементов и электровакуумных приборов” можно найти в [4, 7 и 26], а технология волоконно-оптических и запоминающих устройств изложена в [12, 15, 26, 29-31]. Образцы решения задач – в [6, 11 и 38].

В ответ рекомендуется включать иллюстративный материал, поясняющий этапы ТП, топологию изделий, физические принципы работы изделий и методов обработки. Желательно приводить типовые ТП и режимы основных операций.

Раздел “Технология радиоэлектронных систем” посвящен изучению методов сборки, монтажа, защиты от внешних воздействий, настройки, регули-ровки и контроля ИРЭ. Также рассматривается изготовление печатных и комму-тационных плат, методы и средства комплексной автоматизации проектирова-ния и производства ИРЭ, классификация и основные виды оборудования. Вопросы по трем первым темам, касающиеся основных методов создания меха-нических и электрических соединений, рассмотрены в [1, 12, 13, 16, 26, 28, 32 и 41]. Технологии намоточных изделий, печатных и коммутационных плат, сбор-ке, монтажу и герметизации блоков ИРЭ посвящены [1, 9, 12, 13, 16, 35, 36].

Процессы контроля, настройки, регулировки описаны в [1, 12, 13, 24, 36], а оборудование, методы и средства автоматизации – в [1, 10, 13, 19, 25 и 49]. Примеры решения задач по тематике раздела можно найти в [11, 15, 44].

КОНТРОЛЬНЫЕ ЗАДАНИЯ

 КОНТРОЛЬНАЯ РАБОТА № 1

Вариант 1

     1. Химическая связь. Влияние типа химической связи на свойства вещества. Агрегатные состояния.

     2. Конструкторская подготовка производства (КПП). Основные этапы КПП и их содержание.

     3. Задача.

Вариант 2

     1. Строение твердых тел (аморфные, стеклообразные и кристаллические вещества). Характеристики кристаллов.

     2. Этапы и содержание технологической подготовки производства (ТПП). Функции, состав и структура Единой системы технологической подготовки производства (ЕСТПП).

     3. Задача.

Вариант 3

     1. Классификация свойств материалов. Основные функциональные, технологические и потребительские характеристики.

     2. Холодная листовая штамповка, разделительные операции. Раскрой, расчет усилий, проектирование оснастки.

     3. Задача.

Вариант 4

     1. Механические свойства конструкционных материалов в условиях статического нагружения (прочность, пластичность, твердость). Виды статических испытаний.

     2. Производственный и технологический процессы. Классификация ТП (по виду, назначению, унификации, детализации и др.).

     3. Задача.

Вариант 5

     1. Циклические и динамические испытания. Длительная прочность материалов. Механизмы разрушения (хрупкое, вязкое, усталостное).

     2. Структура ТП. Технологическая операция и ее элементы. Оптимизация структуры ТП по критериям трудоемкости и себестоимости.

     3. Задача.

Вариант 6

     1. Упругая и пластическая деформация. Механизмы пластической деформации. Внутренние напряжения и деформации. Текстура. Наклеп.

     2. Технологичность конструкции изделия. Показатели ТКИ (основные, дополнительные, базовые). Комплексный показатель технологичности.

     3. Задача.

Вариант 7

     1. Рекристаллизация металлов и сплавов. Стадии рекристаллизации. Холодная и горячая обработка давлением. Сверхпластичность.

     2. Отработка изделия на технологичность. Последовательность анализа технологичности конструкции изделия.

     3. Задача.

Вариант 8

     1. Электрофизические свойства материалов (электропроводность, поляризация, пробой, диэлектрические потери). Проводники, полупроводники, диэлектрики.

     2. Технологическое обеспечение качества изделий. Показатели качества продукции.

     3. Задача.

Вариант 9

     1. Теплофизические свойства материалов (теплостойкость, жаропрочность, хладоломкость, тепло- и температуропроводность, тепловое расширение и др.).

     2. Точность производства - основной показатель качества. Технологическое обеспечение точности. Точность и устойчивость ТП.

     3. Задача.

Вариант 10

     1. Коррозионная стойкость и триботехнические характеристики материалов. Механизмы коррозии и износа. Защита от коррозии.

     2. Производственные погрешности (теоретические, настройки, установки, обработки и др.). Методы анализа производственных погрешностей.

     3. Задача.

Вариант 11

     1. Магнитные свойства материалов. Ферро- и ферримагнетики. Поведение сильно­магнитных материалов в постоянных и переменных полях. Петля гистерезиса.

     2. Тип производства. Коэффициент закрепления операций. Организационно-технические особенности различных типов производства.

     3. Задача.

Вариант 12

     1. Технологические свойства материалов (обрабатываемость резанием, давлением, литейные характеристики и др.).

     2. Разработка технологических процессов, основные положения. Исходная информация для разработки ТП.

     3. Задача.

Вариант 13

     1. Первичная и вторичная кристаллизация. Параметры, механизмы, зародышеобразование. Влияние режимов кристаллизации и внешних воздействий на характер роста и структуру кристалла.

     2. Этапы проектирования ТП: анализ исходных данных, выбор унифицированного ТП. Конструкторско-технологический код изделия.

     3. Задача.

Вариант 14

     1. Основы теории двойных сплавов. Фазы сплавов. Основные превращения. Диаграммы состояния. Связь между структурой и свойствами сплавов.

     2. Этапы проектирования ТП: выбор исходной заготовки и методов ее получения, базы и схемы базирования.

     3. Задача.

Вариант 15

     1. Свойства железа. Основные фазы и структуры сплавов железо–углерод. Их свойства, строение и условия существования.

     2. Этапы проектирования ТП: составление технологического маршрута, выбор технологического оборудования, оснастки и приспособлений.

     3. Задача.

Вариант 16

     1. Диаграмма состояния железо-углерод. Основные фазовые превращения сплавов Fе-С. Стали и чугуны.

     2. Этапы проектирования ТП: разработка технологических операций, расчет припус­ков под обработку и промежуточных размеров.

     3. Задача.

Вариант 17

     1. Влияние углерода и постоянных (технологических) примесей на структуру и свойства сталей и чугунов. Раскисление.

     2. Этапы проектирования ТП: нормирование технологического процесса. Производительность обработки. Дифференциация и концентрация технологических операций.

     3. Задача.

Вариант 18

     1. Влияние легирующих элементов на структуру и свойства сталей и чугунов. Ферритные и аустенитные элементы.

     2. Этапы проектирования ТП: расчет трудоемкости и технологической себестоимости изготовления изделий.

     3. Задача.

Вариант 19

     1. Основные превращения в сталях при нагреве и охлаждении. Основы термообработки сталей.

     2. Контроль размеров и физических параметров деталей.

     3. Задача.

Вариант 20

     1. Конструкционные стали, классификация и маркировка. Углеродистые и легиро­ванные стали общего назначения.

     2. Состав и правила заполнения технологических документов (на примере маршрутной карты).

     3. Задача.

Вариант 21

     1. Чугуны. Фазовый состав, структура, свойства. Классификация, маркировка и назначение чугунов.

     2. Обработка резанием: явления в зоне обработки (наростообразование, тепловыделение, наклеп и деформации, износ инструмента и др.).

     3. Задача.

Вариант 22

     1. Тугоплавкие металлы и сплавы на их основе. Композиционные и порошковые материалы на металлической основе.

     2. Токарная обработка: режимы, технологические схемы, возможности, станочные приспособления, инструмент.

     3. Задача.

Вариант 23

     1. Классификация, эксплуатационные характеристики и области применения магнитных материалов. Особенности строения и свойств ферримагнетиков.

     2. Резьбо- и зубонарезание: виды резьбы и зубчатых профилей, технология, оборудование, приспособления, инструмент.

     3. Задача.

Вариант 24

     1. Магнитные материалы специализированного назначения (с ППГ, СВЧ-диапазона, магнитострикционные и др.).

     2. Обработка давлением, общие характеристики прокатки, ковки, волочения, прессования, объемной и листовой штамповки. Сортамент проката.

     3. Задача.

Вариант 25

     1. Диэлектрические материалы. Эксплуатационные свойства, классификация. Диэлектрические газы и жидкости.

     2. Холодная листовая штамповка, формообразующие операции.

     3. Задача.

Вариант 26

     1. Неорганические диэлектрики (стекла, ситаллы, керамика, монокристаллические диэлектрики, слюда и др.).

     2. Литейные процессы: общая характеристика и классификация методов. Оборудование и оснастка.

     3. Задача.

Вариант 27

     1. Полупроводниковые соединения (А³B⁵, А²B⁶, А⁴B⁴ и др.). Свойства, получение, применение. Твердые растворы полупроводников.

     2. Электрофизические методы, основанные на импульсном механическом воздействии (ультразвуковая, магнитоимпульсная, электрогидравлическая).

     3. Задача.

Вариант 28

     1. Материалы электровакуумного производства, криогенные материалы, сверх­проводники.

     2. Размерная и отделочно-упрочняющая обработка методами поверхностного пластического деформирования.

     3. Задача.

Вариант 29

     1. Структуры сорбита и троостита. Мартенситное и бейнитное превращения. Термокинетическая диаграмма.

     2. Качество поверхности деталей. Шероховатость, ее параметры и обозначение. Влияние шероховатости на эксплуатационные характеристики деталей.

     3. Задача.

Вариант 30

     1. Отжиг, нормализация и закалка сталей. Виды, назначение, режимы. Закаливаемость и прокаливаемость.

     2. Методы и оборудование для измерения шероховатости поверхности.

     3. Задача.

Вариант 31

     1. Превращения закаленной стали при отпуске и старении. Виды, режимы и назначение отпуска.

     2. Классификация и общая характеристика процессов формообразования и упрочняюще-чистовой обработки.

     3. Задача.

Вариант 32

     1. Химико-термическая (ХТО) и механотермическая (МТО) и термомеханическая (ТМО) обработки сталей.

     2. Единая система технологической документации (ЕСТД). Виды технологических документов, правила их кодирования и заполнения.

     3. Задача.

Вариант 33

     1. Конструкционные стали специального назначения (высокопрочные, пружинные, коррозионно- и износостойкие, жаропрочные и др.).

     2. Обработка резанием: схемы обработки, движения резания, методы формо­образования, режимы резания.

     3. Задача.

Вариант 34

     1. Инструментальные стали и твердые сплавы. Стали с особыми физико-химическими свойствами (криогенные, электровакуумные и др.).

     2. Обработка резанием: виды и параметры инструмента (на примере токарного резца), стружкообразование, силы резания.

     3. Задача.

Вариант 35

     1. Медь и ее сплавы. Классификация, состав, свойства и применение латуней и бронз.

     2. Состав и правила заполнения технологических документов (на примере маршрутной карты).

     3. Задача.

Вариант 36

     1. Алюминий и его сплавы. Классификация, состав, свойства и применение деформируемых и литейных сплавов алюминия. Механизм дисперсионного твердения.

     2. Обработка резанием: расчет и назначение режимов обработки при точении, сверлении, фрезеровании и шлифовании.

     3. Задача.

Вариант 37

     1. Неорганические конструкционные материалы (стекла, ситаллы, окисная и бескислородная керамика, силикаты и др.).

     2. Сверление, зенкерование, развертывание и растачивание: схемы обработки, технологические возможности, режимы, оборудование, приспособления, инструмент.

     3. Задача.

Вариант 38

     1. Конструкционные материалы на основе высокомолекулярных соединений (полимеры, пластмассы, силовые пластики и др.). Состав, свойства, применение.

     2. Фрезерование: схемы обработки, технологические возможности, режимы, оборудование, станочные приспособления, инструмент.

     3. Задача.

Вариант 39

     1. Элементарные полупроводники (германий, кремний и др.). Свойства, получение, применение. Эпитаксиальные структуры кремния.

     2. Электрофизическая обработка (электроэрозионная, лазерная, электронно-лучевая, плазменная).

     3. Задача.

Вариант 40

     1. Магнитно-мягкие материалы (железо и его сплавы, пермаллои, альсиферы, ферриты, магнитодиэлектрики и др.).

     2. Шлифование: технологические особенности, схемы и режимы обработки, оборудование, станочные приспособления, инструмент.

     3. Задача.

Вариант 41

     1. Материалы - носители цилиндрических магнитных доменов, аморфные магнитные материалы и ферромагнитные жидкости.

     2. Моделирование ТП методом планирования многофакторного эксперимента. Применение уравнения регрессии для оптимизации ТП.

     3. Задача.

Вариант 42

     1. Магнитно-твердые материалы (литые, порошковые, высококоэрцитивные, ферритные и др.). Свойства, классификация, применение.

     2. Отделочные операции лезвийной и абразивной обработки (протягивание, полирование, притирка, хонингование, суперфиниш и др.).

     3. Задача.

Вариант 43

     1. Активные диэлектрики (сегнето-, пьезо-, пироэлектрики и др.). Свойства, классификация, применение.

     2. Литье в землю, в кокиль, по выплавляемым моделям.

     3. Задача.

Вариант 44

     1. Диэлектрики на основе полимеров и пластмасс, компаунды, лаки, волокнистые пропитанные и непропитанные материалы.

     2. Листовая штамповка, комбинированые и штампосборочные операции. Точная штамповка и штамповка листовых пластмасс.

     3. Задача.

Вариант 45

     1. Резистивные материалы (металлические сплавы, керметы и др.). Термопарные сплавы. Проводящие модификации углерода.

     2. Керамическая технология и порошковая металлургия. Изготовление радиокерамических деталей штамповкой, выдавливанием, литьем.

     3. Задача.

Вариант 46

     1. Основные превращения в сталях при нагреве и охлаждении. Основы термообработки сталей.

     2. Изготовление деталей из пластмасс (прямое и литьевое прессование, литье под давлением, формование, обработка резанием).

     3. Задача.

Вариант 47

     1. Полупроводниковые материалы. Свойства, классификация, применение. Аморфные и органические полупроводники.

     2. Литье под давлением, центробежное литье. Методы непрерывного литья.

     3. Задача.

Вариант 48

     1. Металлы высокой проводимости и благородные металлы. Припои и флюсы.

     2. Назначение, разновидности и основные операции ТП нанесения гальванических покрытий.

     3. Задача.

Вариант 49

     1. Технологические системы и их основные характеристики (структура, функциональные свойства, показатели эффективности и др.). Управление ТС.

     2. Технология изготовления точных деталей типа валов и осей. Типовые ТП, оборудование, приспособления.

     3. Задача.

Вариант 50

     1. Математическое моделирование ТС, ТП и технологических операций. Методы и критерии их оптимизации. Технологическая оптимизация.

     2. Электрохимическая обработка (анодные и катодные процессы). Методы комбинированной обработки.

     3. Задача.

КОНТРОЛЬНАЯ РАБОТА № 2

Вариант 1

     1. Конструктивно технологические особенности поколений ИРЭ. Характеристики современных ИРЭ как объекта производства. Проблемы технологии ИРЭ.

     2. Технология изготовления диэлектрических и полупроводниковых подложек.

     3. Задача.

Вариант 2

     1. Сборочные работы. Технологические схемы сборки ИРЭ.  Методика проектирования ТП сборки.

     2. Виды намоточных изделий, классификация обмоток по конструктивно-технологическим признакам, расчет и изготовление обмоток.   

     3. Задача.

Вариант 3

     1. Комплексная автоматизация проектирования и производства ИРЭ. Основные понятия и определения. Пути комплексной автоматизации.  

     2. Технология изготовления корпусов полупроводниковых приборов и ИС (металлостекляных, керамических, пластмассовых и др.).

     3. Задача.

Вариант 4

     1. Сварочные процессы: физико-химические основы, назначение и разновидности. Создание неразъемных соединений ИРЭ методами сварки.

     2. Изготовление ленточных, пластинчатых и массивных магнитопроводов.

     3. Задача.

Вариант 5

     1. Пайка в технологии создания неразъемных и электрических соединений. Сущность процесса, разновидности пайки, контроль качества паяных соединений.

     2. Конструктивно-технологические особенности и основные этапы ТП изготовления магнитных дисков и карт.

     3. Задача.

Вариант 6

     1. Технология создания неразъемных соединений клепкой, развальцовкой, запрессовкой и др.

     2. Конструктивно-технологические особенности и содержание ТП изготовления магнитных лент для аудио- и видеозаписи.

     3. Задача.

Вариант 7

     1. Электромонтаж радиоаппаратуры. Классификация, технологические особенности, типовые ТП электромонтажа.

     2. Классификация коммутационных и печатных плат. Материалы, конструктивно-технологические особенности, методы изготовления.

     3. Задача.

Вариант 8

     1. Методика и принципы построения ТП настройки и регулировки ИРЭ. Техническая диагностика (основные методы поиска неисправностей).

     2. Технология изготовления контактных и упругих элементов изделий радиоэлектроники.

     3. Задача.

Вариант 9

     1. Оптимизация технологических процессов по себестоимости и производительности. Размер критической партии.

     2. Технология изготовления зубчатых и червячных колес методами обработки резанием и накатывания.

     3. Задача.

Вариант 10

     1. ТП подготовки выводов электрорадиоэлементов к монтажу, установка ЭРЭ и ИС на печатные платы. Особенности поверхностного монтажа.

     2. Технология изготовления волноводов и полосковых линий передач СВЧ-устройств.

     3. Задача.

Вариант 11

     1. Расчет загрузки оборудования. Проектирование однопредметной поточной линии. Планирование производственного участка.

     2. Приборы на поверхностных акустических волнах: принцип действия, разновидности, конструктивное исполнение, технология.

     3. Задача.

Вариант 12

     1. Технология клеевых соединений в производстве ИРЭ: физико-химические основы, классификация и характеристики методов. Конструкции соединений. Клеи.

     2. Изготовление печатных плат. Общая характеристика методов. Формирования рисунка ПП методами сеткографии, офсетной и трафаретной печати.

     3. Задача.

Вариант 13

     1. Классификация методов формирования электрических соединений и их характеристика. Физико-технологические основы электромонтажной пайки и сварки.

     2. Методы формирования рисунка печатных плат: сеткографический, офсетной и трафаретной печати.

     3. Задача.

Вариант 14

     1. Физико-технологические основы и технические показатели накрутки и обжимки. Содержание ТП, контроль и испытания соединений.

     2. Фотолитографические методы формирования рисунка печатных плат.

     3. Задача.

Вариант 15

     1. Физико-технологические основы формирования механических соединений. Методы создания разъемных и неразъемных соединений ИРЭ и их показатели.

     2. Технология печатных плат, травление меди с пробельных мест.

     3. Задача.

Вариант 16

     1. Резьбовые соединения, разновидности, технология, расчет усилия затяжки и методы стопорения.

     2. Технология изготовления двухсторонних печатных плат комбинированным негативным методом.

     3. Задача.

Вариант 17

     1. Технологическая точность выходных параметров сборочных единиц. Методы обеспечения точности сборки (взаимозаменяемость, подгонка, регулировка и др.).

     2. Технология изготовления односторонних печатных плат.

     3. Задача.

Вариант 18

     1. Сборка и монтаж микросборок (проволочный, на основе жестких выводов, лент-носителей, кристаллодержателей и др.). Механическое крепление компонентов.

     2. Технология изготовления двухсторонних печатных плат комбинированным негативным методом.

     3. Задача.

Вариант 19

     1. ТП группового монтажа. Поверхностный монтаж. Сборка и монтаж микросборок СВЧ-диапазона.

     2. Технология изготовления двухсторонних печатных плат комбинированным позитивным методом.

     3. Задача.

Вариант 20

     1. Сборка и монтаж блоков ИРЭ. Сборка несущих конструкций, технология внутриблочного монтажа (кабелями, жгутами, лентами и др.).

     2. Базовые ТП изготовления полупроводниковых лазеров, излучательных диодов, фотоприемников, усилителей и др.

     3. Задача.

Вариант 21

     1. Элементы полупроводниковых ИС: диодные, резисторные и конденсаторные структуры различного исполнения.

     2. Разновидности волоконных световодов. СVО-процесс изготовления кварцевых волоконных световодов.

     3. Задача.

Вариант 22

     1. Классификация и основные характеристики методов герметизации. Физико-технологические основы процессов пропитки, заливки, обволакивания.

     2. Технология изготовления плат микроэлектронной аппаратуры (керамических, металлических, полимерных и др.).

     3. Задача.

Вариант 23

     1. Базовые методы изготовления тонкопленочных гибридных интегральных схем. Обобщенный технологический маршрут.

     2. Плазменные процессы внутреннего и внешнего осаждения при изготовлении кварцевых волоконных световодов.

     3. Задача.

Вариант 24

     1. Методы формирования диэлектрических, масочных и защитных слоев в полупроводниковых структурах.

     2. Предварительная обработка и экспозиция диска-оригинала при изготовлении компакт-дисков. Схема записи.

     3. Задача.

Вариант 25

     1. Технологический прогон. Методы определения зависимости параметров потока отказов. Организация ускоренного прогона.

     2. Принципы и конструктивно-технологические особенности устройств для магнитооптической записи.

     3. Задача.

Вариант 26

     1. Виды организации и планировки производственных участков и цехов. Расчет их организационно-технических и технико-экономических показателей.

     2. Функциональное назначение, типовые конструкции и технология изготовления приборов с зарядовой связью (ПЗС).

     3. Задача.

Вариант 27

     3. Металлизация в технологии ИС (резистивное и электронно-лучевое испарение, магнетронное и ионно-лучевое распыление и др.).

     4. Конструкции и технология изготовления магнитных элементов из ферритов.

     3. Задача.

Вариант 28

     1. Назначение, классификация и содержание основных видов испытаний полупроводниковых приборов и ИС.

     2. Классификация, назначение и основные разновидности станочных приспособлений для обработки деталей резанием.

     3. Задача.

Вариант 29

     1. Методика и принципы построения ТП настройки и регулировки ИРЭ. Техническая диагностика (основные методы поиска неисправностей).

     2. Технология изготовления волноводов и полосковых линий передач СВЧ-устройств.

     3. Задача.

Вариант 30

     1. Классификация, конструктивно-технологические и функциональные особенности изделий микроэлектроники.

     2. Конструктивно-технологические особенности и основные этапы ТП изготовления магнитных дисков и карт.

     3. Задача.

Вариант 31

     1. Групповые методы пайки печатных плат. Демонтаж ЭРЭ и ИС. Контроль качества сборочно-монтажных работ.

     2. Технология элементов ЗУ с ферролаковым рабочим слоем. Растворители и диспергаторы.

     3. Задача.

Вариант 32

     1. Элементы полупроводниковых приборов и ИС: биполярные транзисторные структуры.

     2. Технологический процесс изготовления двухсторонних печатных плат аддитивным, полуадди­тивным и комбинированным позитивным методом.

     3. Задача.

Вариант 33

     1. Элементы полупроводниковых приборов и ИС: МОП (МДП)-структуры.

     2. Оптимизация технологических процессов по себестоимости и производительности. Размер критической партии.

     3. Задача.

Вариант 34

     1. Сборка и монтаж блоков ИРЭ. Сборка несущих конструкций, технология внутриблочного монтажа (кабелями, жгутами, лентами и др.).

     2. Разновидности и характеристики многослойных печатных плат и основные методы их изготовления.

     3. Задача.

Вариант 35

     1. Входной контроль ЭРЭ. Сборка и монтаж функциональных ячеек типовых элементов замены (ТЭЗ).

     2. ТП изготовления многослойных печатных плат методом металлизации сквозных отверстий и выступающих выводов.

     3. Задача.

Вариант 36

     1. Контроль, классификация, назначение, место в структуре ТП. Глубина, точность и достоверность контроля. Особенности контроля монтажно-сборочных работ.

     2. Неразъемные и разъемные оптические соединения, ответвители и разветвители. Конструкции и технология изготовления.

     3. Задача.

Вариант 37

     1. Регулировочные операции в структуре ТП. Построение и организация работ. Методы пассивной, активной, плавной и дискретной регулировки.

     2. Конструктивно-технологические характеристики и основные стадии ТП изготов­ления устройств на жидких кристаллах.

     3. Задача.

Вариант 38

     1. Токопроводящие системы полупроводниковых и гибридных ИС, материалы, топология, основные операции.

     2. МСУП-процесс изготовления кварцевых волоконных световодов. Принципы построения оборудования для его реализации.

     3. Задача.

Вариант 39

     1. Технологические испытания. Назначение, виды, методы и средства климатических, механических и надежностных испытаний.

     2. Полупроводниковые гетероструктуры и приборы на их основе.

     3. Задача.

Вариант 40

     1. Типовой технологический процесс изготовления планарно-эпитаксиального транзистора.

     2. Технологическая точность выходных параметров сборочных единиц. Методы обеспечения точности сборки (взаимозаменяемость, подгонка, регулировка и др.).

     3. Задача.

Вариант 41

     1. Организация автоматизированного проектирования ТП и систем производства. САПР ТП, структура, состав технического, программного и информационного обеспечения.

     2. Методы получения герметичных соединений. Материалы для герметизации и их технологические свойства.

     3. Задача.

Вариант 42

1. Классификация и основные виды технологического оборудования для производства ИРЭ. Особенности автоматических линий. Планировка и расчет линий сборки и сборочных конвейеров.

     2. ТП подготовки выводов электрорадиоэлементов к монтажу, установка ЭРЭ и ИС на печатные платы. Особенности поверхностного монтажа.

     3. Задача.

Вариант 43

     1. Легирование и ионная имплантация в технологии полупроводниковых приборов и интегральных схем.

     2. Роботизированные технологические комплексы (РТК). Классификация и основные характеристики промышленных роботов.

     3. Задача.

Вариант 44

     1. Электромонтаж радиоаппаратуры. Классификация, технологические особенности, типовые ТП электромонтажа.

     2. Гибкие производственные системы (ГПС), принципы их построения и функционирования. Особенности организации производства в условиях ГПС.

     3. Задача.

Вариант 45

     1. Базовые методы изготовления полупроводниковых приборов и ИС. Обобщенный технологический маршрут.

2. Классификация, построение и функционирования автоматизированных систем управления ТП (АСУТП).

     3. Задача.

Вариант 46

     1. Методы формирования топологии функциональных слоев в полупроводниковых структурах (литография).

     2. Конструктивно-технологические особенности и содержание ТП изготовления магнитных лент для аудио- и видеозаписи.

     3. Задача.

Вариант 47

     1. Сборка и герметизация полупроводниковых приборов и ИС.

     2. Конструкции и технология функциональных узлов микросборок на цилиндрических магнитных доменах (ЦМД).

     3. Задача.

Вариант 48

     1. Газовая и жидкофазная эпитаксия в технологии полупроводниковых приборов и интегральных схем.

     2. Физико-технологические основы и технические показатели накрутки и обжимки. Содержание ТП, контроль и испытания соединений.

     3. Задача.

Вариант 49

     1. Классификация, конструктивно-технологические особенности и ТП производства основных групп дискретных ЭРЭ (резисторов, конденсаторов, индуктивностей, коммутационных устройств).

     2. Источники дефектности изделий МЭ. Планарная технология, сущность и основные операции.

     3. Задача.

Вариант 50

     1. Физические основы функционирования, назначение и технология изготовления электронно-вакуумных приборов (усилительных и генераторных ламп, фотоумножителей, средств отображения информации и др.).

2. Получение сверхчистых структурно-совершенных полупроводниковых материалов. Технологические среды, используемые в производстве изделий интегральной электроники.

     3. Задача.

Св. план 2005, поз. 16          

Учебное издание

Составители: Шахлевич Григорий Михайлович

     Собчук Николай Сергеевич