Студопедия КАТЕГОРИИ: АвтоАвтоматизацияАрхитектураАстрономияАудитБиологияБухгалтерияВоенное делоГенетикаГеографияГеологияГосударствоДомЖурналистика и СМИИзобретательствоИностранные языкиИнформатикаИскусствоИсторияКомпьютерыКулинарияКультураЛексикологияЛитератураЛогикаМаркетингМатематикаМашиностроениеМедицинаМенеджментМеталлы и СваркаМеханикаМузыкаНаселениеОбразованиеОхрана безопасности жизниОхрана ТрудаПедагогикаПолитикаПравоПриборостроениеПрограммированиеПроизводствоПромышленностьПсихологияРадиоРегилияСвязьСоциологияСпортСтандартизацияСтроительствоТехнологииТорговляТуризмФизикаФизиологияФилософияФинансыХимияХозяйствоЦеннообразованиеЧерчениеЭкологияЭконометрикаЭкономикаЭлектроникаЮриспунденкция |
НаИменованИе тем И Их СОДЕРЖАНИЕ
Пятый семестр ВВЕДЕНИЕ Развитие радиоэлектроники на современном этапе и ее роль в ускорении темпов научно-технического прогресса, повышении эффективности производства, качества и надежности ИРЭ. Основные понятия и определения технологии, её связь с экономикой. История развития и основные проблемы технологии ИРЭ. Предмет, задачи и структура дисциплины. 1.2.1. ТЕОРЕТИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ ПОДГОТОВКИ ПРОИЗВОДСТВА Тема 1. Конструктивно-технологические особенности изделий радио- электроники, системный подход к технологии Конструктивно-технологические особенности поколений ИРЭ. Состав, структура и характеристика ИРЭ как объектов производства. Технология ИРЭ как большая система. Иерархические уровни производства ИРЭ. Структура, функции и организация производственной и технологических систем предприятий. Производственные и технологические процессы, их структура и элементы. Виды и типы ТП. Тема 2. Технологические системы (ТС) и их основные характеристики Общая характеристика, структура и показатели эффективности ТС. Функциональные свойства ТС: надежность, качество управления, помехозащищенность, устойчивость. Влияние внешних и внутренних факторов на характеристики ТС. Управление ТС. Математические модели ТС производства ИРЭ. Математическое моделирование ТС, ТП, технологических операций (ТО). Статистическое и корреляционное моделирование ТС. Методы теории массового обслуживания в задачах оценки производительности и надёжности функционирования ТС. Тема 3. Оптимизация технологических систем Методы и критерии оптимизации. Применение аналитических и численных методов оптимизации. Оптимизация ТП методами Гаусса – Зайделя, градиента и др. Центральный ортогональный композиционный план. Поверхности отклика функций оптимума. Проектирование оптимальных ТС. Определение требований к параметрам элементов, обеспечивающих заданные показатели эффективности ТС. Выбор структуры ТС по экономическим показателям. Технологическая оптимизация. Тема 4. Технологичность конструкций радиоэлектронных систем Взаимосвязь конструкции изделий и технологии их производства. Структура и показатели технологичности конструкций изделий (ТКИ) по ЕСТПП. Расчет единичных и комплексных показателей ТКИ ИРЭ и ее узлов. Отработка конструкций сборочных единиц и блоков ИРЭ на технологичность. Связь ТКИ с типом производства. Тема 5. Проектирование технологических процессов производства ИРЭ Исходные данные и этапы разработки ТП: составление технологического маршрута, выбор оборудования, расчет и назначение режимов обработки, СТО и инструмента, проектирование производственных подразделений и др. Экономичность и производительность ТП. Технологическая себестоимость, её структура и пути снижения. Техническая норма времени. Основные пути повышения производительности труда. Роль сборочных и монтажных работ в технологии ИРЭ. Технические требования к сборочным работам. Проблемы снижения их трудоемкости. Технологические схемы сборки. Проектирование ТП сборки и монтажа ИРЭ. Тема 6. Методы анализа производственных погрешностей Точность производства - основной показатель качества изделий. Физико-технологическая теория размерных параметров - основа научного управления точностью. Производственные погрешности, причины их возникновения, законы распределения, методы анализа. Размерные сборочные цепи. Обеспечение заданной точности сборки. 1.2.2. ОСНОВЫ ФИЗИКО-ХИМИЧЕСКОГО МАТЕРИАЛОВЕДЕНИЯ. СВОЙСТВА МАТЕРИАЛОВ РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ Тема 1. Химическая связь. Строение вещества Типы и природа химической связи. Агрегатные состояния. Строение твердых тел. Аморфные, стеклообразные и кристаллические твердые тела. Поли- и изоморфизм. Дефекты кристаллической решетки, строение реальных материалов. Понятие микро- и макроструктуры. Тема 2. Основы теории сплавов. Кристаллизация Фазы сплавов. Основные типы диаграмм состояния двойных сплавов. Фазовые превращения в сплавах. Правило фаз Гиббса, определение состава сплавов. Связь между строением сплава и его свойствами. Процесс кристаллизации, его характеристики и механизмы. Влияние условий кристаллизации на структуру и свойства сплавов. Вторичная кристаллизация. Дефекты роста кристаллов. Тема 3. Классификация свойств и принципы выбора материалов Функциональные, технологические и потребительские свойства материалов. Принципы выбора материалов для конкретного применения по технико-экономическим критериям. Тема 4. Механические и триботехнические свойства Механические свойства материалов в условиях статического, динамического и циклического нагружения. Механические испытания. Триботехнические свойства материалов (износостойкость, прирабатываемость, коэффициент трения). Тема 5. Электрофизические и тепловые свойства Электрофизические свойства материалов. Металлы, полупроводники, диэлектрики. Активные диэлектрики, сверхпроводники. Теплофизические (теплоемкость, теплопроводность, тепловое расширение) свойства, коррозионная стойкость материалов. Тема 6. Магнитные и технологические свойства Магнитные свойства материалов. Диа-, пара-, ферро-, ферримагнетики. Функциональные характеристики магнетиков. Технологические свойства (обрабатываемость, свариваемость, паяемость и др.), технологические испытания. 1.2.3. КОНСТРУКЦИОННЫЕ И ЭЛЕКТРОРАДИОТЕХНИЧЕСКИЕ МАТЕРИАЛЫ Тема 1. Конструкционные материалы на основе железа Диаграмма состояния сплавов системы Fe-C. Физико-химические основы термообработки сталей. Классификация и маркировка сталей и чугунов. Углеродистые, легированные, инструментальные стали и твердые сплавы. Тема 2. Сплавы цветных металлов и композиты Конструкционные материалы на основе алюминия, меди, титана, магния и др. Благородные металлы и их применение. Композиционные и порошковые материалы. Тема 3. Неметаллические конструкционные материалы Полимеры, классификация и основные физико-химические свойства. Однокомпонентные и многокомпонентные (композиционные) пластмассы. Неорганические конструкционные материалы: классификация, свойства, применение. Керамика: установочная, огнеупорная, теплоизоляционная, металлокерамические узлы и вакуумные вводы. Стекло и стекломатериалы. Композиты на неметаллической матрице. Тема 4. Электрорадиотехнические материалы Классификация проводниковых материалов. Материалы высокой проводимости, резистивные материалы, припои и флюсы. Проводниковые материалы с особыми физико-химическими свойствами. Классификация и функциональные характеристики сильномагнитных материалов. Магнитно-мягкие и магнитно-твердые материалы. Магнитные материалы специализированного назначения (для записи информации, термомагнитные, магнитострикционные, СВЧ-диапазона и др.). Основные свойства, классификация и применение полупроводников. Элементарные полупроводники (Si, Ge) и структуры на их основе. Полупроводниковые соединения типа А3В5, А2В6, А4В4 и твердые растворы на их основе. Классификация диэлектрических материалов. Диэлектрические газы и жидкости, полимеры и композиционные пластмассы, компаунды и лаки, слоистые пластики, стекла и ситаллы, монокристаллические и керамические диэлектрики, материалы подложек. Активные диэлектрики. 1.2.4. ПРОИЗВОДСТВО ДЕТАЛЕЙ КОНСТРУКТИВНОЙ БАЗЫ ИРЭ Тема 1. Литейные процессы. Термическая и химико-термическая обработки Общая характеристика методов изготовления деталей. Литейные процессы, классификация методов, общие положения. Технологические требования к отливкам, оснастка, оборудование. Основные методы литья (в землю, кокиль, по выплавляемым моделям, под давлением и др.). Термическая и химико-термическая обработка: закалка, отжиг, отпуск, цементация, азотирование и т.д. Тема 2. Изготовление деталей давлением Обработка металлов давлением, общие положения. Прокатка , волочение, ковка, выдавливание, объемная штамповка. Изготовление деталей методом холодной листовой штамповки. Классификация и основные технико-экономические характеристики разделительных и формообразующих операций. Расчет и назначение режимов обработки, раскрой. Оснастка и оборудование. Тема 3. Обработка резанием Обработка деталей резанием, общие положения. Явления в зоне обработки, режимы резания. Токарная обработка, сверление, зенкерование, развертывание, растачивание, протягивание и др. Нарезание резьбы. Фрезерование. Отделочные методы обработки резанием: шлифование, полирование, притирка и др. Тема 4. Изготовление деталей из пластмасс и спеченных материалов Виды пластмасс. Методы изготовления изделий из пластмасс: обычное прессование, литьевое прессование, литье под давлением, экструзия, формование. Изготовление деталей из керамики и металлокерамических порошков. Тема 5. Электрофизические и электрохимические методы обработки Классификация и область применения методов. Методы, основанные на химическом действии электрического тока. Методы, основанные на тепловом действии тока: электроэрозионная, светолучевая (лазерная), плазменная, электронно- и ионно-лучевая обработки. Методы, основанные на импульсном механическом воздействии электромагнитных полей. Ультразвуковая, электрогидравлическая и магнитно-импульсная обработки. Комбинированные методы обработки. Шестой семестр 1.2.5. ТЕХНОЛОГИЯ ИЗДЕЛИЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ Тема 1. Конструктивно-технологические особенности изделий интегральной электроники Направления микроминиатюризации ИРЭ. Основные понятия микро-, опто- и функциональной электроники. Классификация изделий интегральной электроники по конструкторско-технологическим признакам. Базовые элементы полупроводниковых приборов и микросхем. Конструктивное исполнение транзисторных, диодных, конденсаторных и резисторных структур Тема 2. Материалы, технологические среды, базовые операции планарной технологии Получение сверхчистых структурно совершенных полупроводниковых материалов. Технологические среды, используемые в производстве изделий интегральной электроники. Источники дефектности изделий. Планарная технология, сущность и основные операции. Тема 3. Планарная технология: операции удаления и нанесения материала Механическая обработка подложек. Физико-химические основы очистки и травления поверхности. «Мокрые» (химические) и "сухие" (плазмохимическое, ионное, ионно-химическое, ионно-плазменное травление) методы. Назначение и физико-химические основы нанесения пленок и слоев в производстве ИЭТ. Гомо- и гетероэпитаксия. Получение диэлектрических пленок окислением и напылением в вакууме. Технология нанесения толстых пленок. Физико-химические основы и технология получения металлических и диэлектрических пленок термическим и электронно-лучевым испарением, катодным, ионно-лучевым, ионно-плазменным и магнетронным распылением. Тема 4. Планарная технология: формирование конфигурации элементов и областей с различными электрофизическими свойствами Формирование конфигурации и топологического рисунка элементов ИЭТ. Классификация методов. Фотолитография. Масочные методы формирования конфигурации элементов. Комбинированные методы. Методы субмикронной литографии. Изготовление шаблонов. Физико-химические основы легирования полупроводников. Классификация методов и технология диффузионного и ионного легирования. Тема 5. Планарная технология: операции сборки, герметизации и контроля Контроль свойств материалов после операций и параметров кристаллов на пластине на функционирование. Методы разделения пластин и подложек. Виды корпусов ИЭТ. Технология сборки и монтажа. Защита кристаллов микросхем от дестабилизирующих факторов и герметизация ИЭТ. Испытания ИЭТ Тема 6. ТП изготовления типовых изделий интегральной электроники Типовые ТП изготовления ИС на планарно-эпитаксиальных биполярных и полевых транзисторах. Базовые ТП изготовления полупроводниковых лазеров, излучательных диодов, фотоприемников, усилителей и др. Типовой ТП изготовления изделия функциональной электроники (на примере фильтра на поверхностно-акустических волнах). Тема 7. Изготовление радиоэлементов (ЭРЭ) и электровакуумных приборов Классификация, конструктивно-технологические особенности и ТП производства основных групп дискретных ЭРЭ (резисторы, конденсаторы, индуктивности, коммутационные устройства и др.). Физические основы функционирования, назначение, классификация и технология изготовления электронно-вакуумных приборов (усилительные и генераторные лампы, фотоумножители, средства отображения информации и др.). Тема 8. Технология волоконно-оптических и запоминающих устройств Элементы волоконно-оптических линий связи (ВОЛС). Технология изготовления оптических кабелей, коммутаторов, усилительных устройств, оптических дисков и других элементов волоконной оптики. Технологические процессы изготовления запоминающих устройств (ЗУ). Применяемые материалы. Технология матриц оперативных ЗУ на кольцевых ферритах и тонких магнитных плёнках, полупостоянных и постоянных ЗУ на оптических и магнитных дисках, магнитных барабанах, магнитных головок. 1.2.6. ТЕХНОЛОГИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ СИСТЕМ Тема 1. Технология механических соединений Физико-технологические основы формирования механических соединений. Классификация и технические показатели методов создания разъёмных и неразъёмных соединений. Резьбовые соединения, конструкции и технология. Расчет усилий затяжки и методы стопорения. Штампосборочные операции. Соединение методами накрутки и обжимки. Тема 2. ТП сварки, пайки и склеивания Конструкционная пайка и сварка, физико-технологические основы. Конструкции соединений, классификация и характеристики основных методов. Физико-технологические основы склеивания. Конструкции соединений, классификация методов, их технические характеристики. Клеи, проводящие клеи. Тема 3. Технология электрических соединений Классификация и основные характеристики методов формирования электрических соединений. Физико-технологические основы монтажной пайки и сварки. Припои, флюсы, пасты. Основные методы пайки и сварки. Активация процессов энергией механических и электромагнитных колебаний (ультразвук, ВЧ-колебания, инфракрасное и лазерное излучение). Контроль и испытание паяных соединений. Оборудование, оснастка и инструмент для пайки и сварки. Тема 4. Технология печатных и коммутационных плат Технические требования, предъявляемые к печатным платам (ПП) и их конструктивно-технологические характеристики. Классификация методов изготовления ПП. Материалы ПП. Основные характеристики ТП печатного, стежкового и тканого монтажа. Типовые ТП изготовления печатных и коммутационных плат различными методами. Комбинированный, полуаддитивный и аддитивный методы изготовления двусторонних ПП. Технология многослойных ПП. Инструмент, оснастка и оборудование для производства печатных и коммутационных плат. Контроль качества и надежность плат. Тема 5. Технология намоточных изделий Классификация обмоток по конструктивно-технологическим признакам. Расчет обмоток. Материалы проводов и каркасов. Типовые ТП намотки. Оборудование, оснастка, контроль параметров намоточных изделий. Производственные погрешности обмоток и технологическое обеспечение их качества. Тема 6. Сборка и монтаж функционально законченных узлов ИРЭ Технологические схемы сборки. Методы обеспечения точности сборки (взаимозаменяемость, подгонка, регулировка и др.). Входной контроль и подготовка выводов ЭРЭ к монтажу. Методы установки и фиксации ЭРЭ и ИС на плате. Групповые методы пайки. Методы механического крепления микрокомпонентов и микроплат. Технология группового монтажа. Поверхностный монтаж. Сборка несущих конструкций. Технология внутриблочного монтажа. Общая сборка и монтаж ИРЭ. Контроль качества сборочно-монтажных работ. Тема 7. Герметизация блоков ИРЭ Классификация методов герметизации и их технические характеристики. Физико-технологические основы процессов пропитки, заливки, обволакивания. Материалы для герметизации и их технологические свойства. Методы получения герметичных соединений. Испытания и контроль герметизации. Тема 8. Контроль, настройка и регулировка ИРЭ Классификация и назначение контроля. Выбор мест контроля в структуре ТП. Глубина, точность и достоверность контроля. Контроль качества ИРЭ по обобщённым параметрам. Особенности контроля монтажно-сборочных работ. Техническая диагностика и ее назначение. Методы поиска неисправностей. Методика составления диагностических тестов. Организация регулировочных работ. Методы пассивной, активной, плавной, дискретной регулировки параметров. Технологический прогон. Классификация и назначение основных видов испытаний. Тема 9. Комплексная автоматизация проектирования и производства ИРЭ Основные понятия и определения. Пути комплексной автоматизации. Производительность труда и себестоимость продукции – основные критерии эффективности автоматизации. Автоматизированная система ТПП (АСТПП). Техническое, алгоритмическое, информационное и организационное обеспечение АСТПП. Организация работ по обеспечению ТКИ. Оценка технологичности ИРЭ в автоматизированных производствах. Организация проектирования ТП и ТС. Нормативно-технические документы на проектирование. Технологическая документация. САПР ТП. Проектирование СТО и средств механизации и автоматизации. Классификация и виды технологического оборудования для производства ИРЭ. Автоматические линии. Планировка и расчет линий сборки и сборочных конвейеров. Роботизированные технологические комплексы (РТК). Классификация и основные характеристики промышленных роботов. Гибкие производственные системы (ГПС). Классификация, построение и функционирование автоматизированных систем управления ТП (АСУТП). ЗАКЛЮЧЕНИЕ Перспективы развития производственных технологий изделий радиоэлектроники на современном этапе. |
||
Последнее изменение этой страницы: 2018-05-27; просмотров: 157. stydopedya.ru не претендует на авторское право материалов, которые вылажены, но предоставляет бесплатный доступ к ним. В случае нарушения авторского права или персональных данных напишите сюда... |